분체도료 제조공정_계량 및 혼합공정
* 분체도료의 조성은 수지, 경화제, 안료, 체질 그리고 첨가제로 구성되어 있다
* 각각의 원료들은 수입검사를 거쳐 합격한 제품만을 사용하며, 그램 단위의 정확도로 원료를 계량한다
* 배합표에 준하여 계량된 원료를 혼합용기에 투입한다
* 특별히 설계된 혼합기를 사용하여 정해진 시간 동안 균일하게 혼합한다
분체도료 제조공정
분체도료 제조공정_용융분산공정
* 혼합된 원료가 있는 용기를 분산기 투입구에장착한다
* 미리 설정한 용융분산 제원에 따라 분산기 바렐 온도 (제품의 종류에 따라 70~130℃ 설정)설정한다
* 설정된 분산기 제원 하에서 혼합된 원료들을용융 분산한다
* 용융 분산된 원료는 냉각 컨베이어 벨트를 통과하여 5~10 미리(mm) 크기의 칩 상태로 만든다
분체도료 제조공정_분쇄 및 포장 공정
* 분쇄된 칩을 분쇄기 투입구에 연결한다
* 칩은 분쇄기 내부로 투입되고 분쇄기의 고속 회전을 통해 원료 칩은분말 상태로 된다
* 분쇄된 입자들은 사이클론으로 이송되어 규정된 시이브망을 통과하면서 정전도장에 적합한 입자를 얻는다
* 시이브망을 통과한 도료는 포장 공정을 거쳐 제품화 된다